1. 负责产品原理图设计、元器件选型及硬件清单维护；

2. 负责工程样机的测试、调试及EMC认证与整改；

3. 审核PCB layout，并与结构工程师沟通协作；

4. 协调新产品生产过程中的硬件相关问题。

5. 负责嵌入式系统的软件开发（包括U-Boot、Linux内核开发、驱动开发、网络功能开发，文件系统定制等）；

6. 根据产品需求或客户要求，开发平台功能，并为客户解决平台相关的问题（包括开发环境搭建，驱动问题定位解决等等），为客户产品开发提供支持；

7. 配合完成生产&测试方案确定，以及相应的平台功能的开发和支持；

8. 负责FPGA设计、仿真、调试及文档编写；

9. 参与软硬件联调，完成数字电路设计与验证（PCIE/LVDS等）；

10. 负责SerDes、Rapid IO等高速电路设计与验证。

11. 熟练掌握Verilog/VHDL及Vivado/Modelsim等工具；

12. 具有PCIE/DDR/SRIO等接口调试经验，熟悉FPGA开发流程；

13. 有Xilinx FPGA、RapidIO或数字信号处理经验。

1. 熟悉电力调度数据网及电力网络安全，优先考虑；

2. 本科5年/硕士3年以上硬件开发经验，计算机、电子、通信等相关专业；

3. 熟练使用Cadence，熟悉CPU启动流程及常用接口；

4. 掌握示波器、逻辑分析仪等仪器使用，具备电路设计、Layout及EMC/安规知识；

5. 独立完成硬件驱动调试，能够配合FPGA人员编写驱动程序；

6. 有NXP QorIQ、i.MX系列或国产处理器（飞腾/龙芯等）经验者优先。