岗位职责：
1、承担硬件单板、高精密模拟电路、高速数字接口及多板卡系统的全流程测试策略，包括风险分析（DFMEA）、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略（HALT/HASS）；
2、制定测试计划及用例，包含信号完整性（眼图/抖动/阻抗）、电源性能（纹波≤3%、动态响应）、EMC/ESD抗扰度等核心指标；
3、负责产品硬件、模块集成测试研发交付，包括测试计划制定、原理图和PCB审查、信号完整性测试、电源性能测试、接口指标测试及产品可靠性测试等，推动产品闭环；
4、负责测试能力建设，针对使用环境，持续优化测试方法，提升测试效率；
5、分析测试案例、归档波形模板（如电源噪声测试规范）、测试报告标准模板、仪器操作指南、定期举行部门知识交流会；
任职要求
1、微电子、电子工程、通讯工程等相关专业，工作经验：3年以上，学历：211以上；
2、了解各种可靠性测试标准，了解机械、环境、长期寿命及组合应力测试，熟悉各种失效分析方法，包括破坏性测试及非破坏性测试等；
3、熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法，有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试经验优先。
4、熟悉EMC，ESD，EOS等测试规范；
5、熟悉模拟电路纹波、噪声测试；熟悉数字时序、眼图测试等；熟悉频域参数测量和阻抗测量；电源上下电测试，DCDC环路测试；
6、熟练使用相关测试仪器：网分，频谱仪，示波器，万用表，负载仪，函数发生器，热成像等；
7、具备自驱、完善和方法论总结能力，软技能：能从测试数据中提炼设计缺陷；