任职要求： 1.覆盖整机结构设计、DFM、量产落地； 2.有消费电子（手机、电脑、智能穿戴、智能家居）结构设计经验，或熟悉相关产品的可靠性标准（如 IP 防水等级、跌落测试标准）； 3.熟悉消费电子主流制造工艺（注塑、冲压、CNC 加工、表面处理：阳极氧化、喷涂、电镀）； 4.CAE 仿真工具（ANSYS、Abaqus，用于力学 / 散热仿真）、DFM 分析工具（如 Moldflow）； 5.结构设计独立设计5年以上经验;