一、职责概要：
1、 整体负责光模块产品开发推进；
2、 结合协议标准及客户规格书需求，完成模块关键物料性能分析，提供初步选型建议；
3、 完成模块产品的电路开发设计工作，发射及接收端性能调试工作，模块阶段性测试工作，客户样品制作等；保证模块设计质量；
4、 解决客诉\工程\生产问题；参与维护电路设计平台；
组织器件封装工程师、固件工程师、结构工程师等完成项目设计工作；
二、工作内容：
1. 根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求。
2． 根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作。
3． 根据客户需求，进行需求分析，完成关键物料初步选型，并提供建议；
4． 根据选型后方案硬体方案设计，完成电路原理图的设计；
5、 根据电子元器件的性能，完成产品的电路仿真工作；
6. 根据产品的总体结构和电路设计要求，与结构工程沟通，确定PCB板的外形尺寸，完成PCB的设计、委外加工和验收工作；
7. 根据项目进度要求，完成产品的硬件调试及产品整机光电联调工作，并输出最终配置信息，包含BOM表、寄存器配置表等内容；
8. 针对仿真、硬件电路调试及整体联调过程中出现的问题，制定改进措施，优化电路、PCB板设计，并更新最终配置表；
9.制定模块产品测试方案与计划，创建和维护测试用例，提交测试结果；
10. 根据研发项目管理程序阶段性要求，完成硬件研发部分相应设计标准、采购规范（包含器件和COB规范）和作业规范类文档输出；
11.解决问题：对客诉\工程\生产中出现的电路问题，能够分析并给出解决方案；
12. 完成直接上级交办的其他任务。
三、学历及专业要求
统招本科及以上，电子信息、通信工程或相关专业
四、经验要求
从事硬件电路开发4年及以上或光模块电路设计2年及以上
五、知识与技能要求
1. 具有模拟、数字电路设计知识，熟悉光通信原理，熟悉高速线路设计知识；
2. 熟练使用电路设计工具，如Protel , AD，Cadence等；
3. 深刻理解信号完整性， 如reflection, crosstalk ,ground bounce 等等；
4. 熟悉光模块国际标准与行业标准；
5. 能熟练使用工作相关的设备，例如实时示波器，采样示波器、温箱、光谱仪、误码仪等；
良好的英文阅读理解能力,能深入理解光模块协议标准及产品规格书等技术文档。