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1、技术挑战:深度参与国产半导体设备“替代进口”攻坚战，主导研发高精度AOI检测设备、纳米级贴装设备，突破3D封装缺陷检测、亚微米级运动控制等“卡脖子”技术难题。
2、发展空间：作为技术核心，直接参与公司战略规划，可晋升至科学家/技术合伙人，主导千万级研发项目立项。
3、薪资福利：年包预计40W+，公司提供具备竞争力的薪资待遇+丰厚奖金，同时候选人享受公司提供人才引进补贴政策，包含：租房补贴、一次性补贴等，一站式解决后顾之忧。
4、股权激励：随公司上市或战略融资，实现技术价值的资本化倍增，共享百亿级市场红利。
5、职业发展—双通道晋升：
·技术通道：高级工程师→专家工程师→高级专家工程师→科学家
.管理通道：项目经理→事业部负责人→公司高管
·技术交流：选派至合作客户或海外研究机构交流学习
任职要求：
1.本科及以上学历（机械/计算机/光学/自动化类），5年以上半导体设备研发经验，至少主导过2款高精度设备（检测或贴装类）从0到1开发。
2.跨领域能力：在以下方向有深度经验：
·AOI视觉算法（缺陷库开发、无监督学习应用）。·机械设计（纳米级运动平台、晶圆传输机构）。
·软件开发（C++模块化架构、工业总线协议）。
·电气控制（高精度伺服系统、运动控制卡编程）。·视觉光学（超高清成像系统设计、光学标定）。
3.行业背景：熟悉半导体设备核心痛点（如纳米级精度稳定性、多物理场耦合问题）；有国际大厂（KLA、ASM Pacific）或国内头部企业（中微、北方华创）从业背景者优