1-1.5万
金誉半导体集团华匀大厦1栋6楼
1. 研究汽车电子行业关于分立器件(如二极管、三极管等)和功率器件(如 IGBT、MOSFET 等)的封测国际、国家及行业标准,如 AEC - Q101等,并结合公司产品特点与生产实际,制定详细、严谨且符合市场需求的内部封测标准与规范。
2. 根据制定的封测标准,规划完整、科学的封测流程及现场执行监督。
3. 负责公司汽车电子元器件产品的各类认证申请工作,确保认证申请的高效推进。
4. 建立完善的认证管理体系,对已获得的认证证书进行有效管理。
5. 收集、整理封测过程中产生的大量数据,挖掘数据背后潜在的质量问题与规律。
6. 根据数据分析结果,与生产部门、研发部门协同工作,提出针对性的质量改进建议与措施。
7. 与研发、生产、采购等部门紧密合作,在产品研发阶段提供封测技术支持;协同采购部门评估原材料供应商,确保原材料满足封测和认证要求;向生产部门提供封测工艺培训,提升全员质量意识。
1. 本科及以上学历,电子信息工程、微电子学、材料科学与工程等相关专业。
2. 具有
3 年以上汽车电子元器件封测工作经验,熟悉分立器件和功率器件的封测工艺流程与技术要点,有实际操作封测设备的经验。
3. 成功主导过汽车电子元器件产品的认证项目,熟悉 AEC - Q100 系列等汽车行业相关认证流程与要求,有与认证机构沟通协作的经验。
4. 精通汽车电子元器件的封装技术(如 SMT、DIP、BGA 等)、测试技术(如静态参数测试、动态参数测试、可靠性测试等)以及相关的质量控制方法。
5. 善于在复杂封测和认证场景中分析问题,能够快速定位问题根源,并制定切实可行的解决方案。
6. 具备严谨的工作态度和高度的责任心,对封测认证工作的质量严格把关,注重细节。
7. 具有良好的团队协作精神,能够与公司内部各部门进行有效的沟通与协作,共同推进封测认证工作。
8. 具备较强的学习能力和创新意识,能够及时掌握行业内新的封测技术与认证要求,不断优化封测认证工作流程与方法。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕