岗位职责
1．负责集成光子核心器件（如调制器、光栅耦合器、微环、多模干涉仪等）及光链路的结构设计；2．利用专业软件进行器件级物理场仿真及系统级链路仿真，验证设计方案的可行
性；
3．负责版图绘制及工艺设计工具包（PDK）的开发，需与工艺工程师紧密配合进行设计﹣工艺协同优化（DTCO);
4．支持光计算、太赫兹技术及微波光子学等前沿领域的系统应用研发。
岗位要求
1．硕士及以上学历；
2．光学、物理学、电子工程、信息工程、集成电路、微电子等相关专业；3. 具备良好的英语阅读与写作能力（如通过CET-6)，能够顺畅阅读本领域的前沿英文学术论文及软件技术文档。
4. 熟练使用主流光学仿真工具，如 Lumerical(FDTD / MODE /
INTERCONNECT）或 COMSOL 等进行光子器件与系统的建模、仿真与优化分析；5．扎实掌握波动光学、导波光学、硅基／薄膜光子学等基础理论，深入了解集成光子芯片的基本架构、工作原理及关键性能指标；
6．熟练掌握各类AI生产力工具，能够利用AI辅助进行代码／脚本编写（Python/Matlab等）、技术调研及问题排查，有效提升研发效率；
7．具备独立工作能力和解决问题的能力，乐于沟通合作，善于总结分享。
8. 优选条件：
1）精通 Lumerical 全套件（FDTD/MODE/INTERCONNECT）或 COMSOL 多物理场仿真者优先；
2）具有光计算、微波光子或太赫兹相关项目研究经历者优先。