1、负责TGV孔金属化工艺的研发、改进及标准化；

2、优化TGV孔金属化药液配方（如甲醛体系、非甲醛体系），提升镀层均匀性、结合力和孔金属化效果；

3、负责TGV孔金属化工艺开发过程中，材料选型、工艺路线的设计、测试及验证工作，工艺参数的优化工作；

4、负责评估孔金属化设备的性能，参与新设备选型及验收，管控化学药水（如钯活化剂、还原剂）的消耗及供应商技术对接；

5、负责组织专项技术问题研讨会议，检讨并制定测试及验证方案；

6、负责测试及验证方案的实施，及时汇报进度，整理并输出总结报告等技术资料；

7、配合研发项目工程师，按节点完成TGV项目开发任务。

任职资格：

1、本科及以上学历，化学工程、材料科学、电子工艺等相关专业。

2、熟练使用显微镜、SEM/EDS、X-ray等检测设备分析镀层质量；掌握DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）方法。

3、3年以上PCB沉铜或电镀工艺经验，熟悉化学镀铜原理及流程，具备化学镀铜专利或论文发表经验者优先。

4、有TGV基板金属化、高密度互连板（HDI）或高频板沉铜经验者优先。

5、精通沉铜药水的性能及故障分析，了解沉铜药水供应商资源。

6、逻辑清晰，具备跨部门沟通能力、抗压能力、高效的工作效率。

7、熟练运用PFMEA过程失效模式与效应分析。

8、有较强的独立分析判断能力，具备一定的专利撰写能力。

职位福利：入职购买五险一金、提供住宿、餐补、周末双休、享有各类带薪年假、生日礼金、绩效奖金、通讯补贴、加班补助。