基本条件

1. 年龄要求：28 - 36周岁，思维敏捷，精力充沛，具备较强的抗压能力与责任心。

2. 教育背景：大专及以上学历，电子工程、自动化、机械工程、半导体物理等相关专业。

专业技能

1. 半导体装备知识：具备扎实的半导体装备专业知识，熟悉主流半导体制造设备以及SMT相关设备、回流焊设备的工作原理、结构组成与操作流程。

2. 故障诊断与维修能力：拥有丰富的半导体装备、SMT设备及回流焊设备故障诊断与维修经验，能够快速准确地定位设备故障点，并制定有效的维修方案；熟悉各类维修工具与测试设备的使用方法。

3. 生产工艺理解：深入了解半导体生产工艺流程，尤其是与SMT、回流焊相关的工艺环节，能够根据生产工艺要求对设备进行调试与优化，保障设备与工艺的匹配性。

4. 技术文档编写能力：具备良好的技术文档编写能力，能够清晰、准确地描述设备问题、解决方案与操作步骤，涵盖生产工艺相关内容，为团队成员与客户提供有效的技术支持。

工作经验

1. 行业经验：具有[3]年以上半导体装备行业售后服务工作经验，其中至少[2]年团队管理经验，有带领团队成功完成多个涉及SMT及回流焊设备售后项目的案例。

2. 客户对接经验：具备丰富的客户对接经验，能够与客户建立良好的沟通与合作关系，有效处理客户投诉与复杂问题，尤其在SMT及回流焊设备相关售后问题上，能提供专业的解决方案，提升客户满意度。

综合素质

1. 领导能力：具备较强的领导能力与团队管理能力，能够激励团队成员发挥最大潜力，营造积极向上的工作氛围；善于发现团队成员的优势与不足，合理分配工作任务，实现团队目标。

2. 问题解决能力：具备敏锐的问题洞察力与高效的问题解决能力，能够在复杂多变的情况下迅速分析问题、制定解决方案，并果断采取行动，特别是在处理SMT及回流焊设备突发故障时，能快速响应并解决。

3. 沟通协调能力：拥有出色的沟通协调能力，能够与公司内部各部门（如研发、生产、销售等）以及外部客户、供应商等保持良好的沟通与协作，确保项目顺利推进，在涉及生产工艺问题时，能协调各方资源达成共识。

4. 学习能力与适应能力：半导体行业发展迅速，技术更新换代快，需要具备较强的学习能力与适应能力，能够快速掌握新知识、新技术，并将其应用到实际工作中；能够适应频繁的出差安排，应对不同地区、不同客户的工作需求。

福利待遇

1. 有竞争力的薪酬：提供行业内具有竞争力的薪资水平，根据个人能力与绩效表现发放绩效奖金、项目奖金、年终奖金等，确保员工的付出得到充分回报。

2. 年度调薪机制：建立科学合理的年度调薪机制，根据市场行情、公司业绩与个人表现，定期对员工薪资进行调整，保障员工收入稳步增长。

3. 五险一金：按照国家规定为员工缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险与住房公积金，为员工提供全面的社会保障。

4. 法定假期：员工依法享受国家规定的各类法定节假日、年假、病假、婚假、产假、陪产假、丧假等带薪假期，充分保障员工的休息权益。