岗位职责：
1. 根据需求协同相关部门进行项目研发，负责提出工艺需求并完成工艺验证；
2. 根据需求设计新的工艺路线，设计验证实验；
3. 承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况，改进工艺路线，及时反馈给需求方，提出优化改进方向；
4. 对装配完成的设备机台进行工艺流程测试和工艺配方开发，发现设备问题并及时反馈给开发中心各专业岗，提出优化改进方向；
5. 优化项目工艺和操作，满足提升设备质量、成本效益和效率的要求。
任职要求：
1.1年以上键合相关工作经验；
2.熟悉半导体制造过程中所使用的材料，对其特性有深入理解、熟悉键合工艺原理，熟悉关键参数对工艺效果的影响；
3.有一定英语水平，能看懂各类英文技术资料；
4.具备良好的发现问题和解决问题的能力；
5.具有较强的创新意识，条理清楚，善于学习总结。