一、岗位职责

1. 热管理系统设计与优化
• 主导浸没式液冷系统的热仿真建模与性能优化（Flotherm、ICEPAK等工具），提升散热效率与能耗比；
• 开发高精度多物理场耦合模型，解决电子器件热失效、局部热点抑制等关键技术问题。
2. 系统级热控技术攻关
• 设计轻量化、高可靠性的液冷结构系统，完成NUDD/DFMEA风险评估及实验验证；
• 研究材料-结构-热控协同优化策略，提升系统长期稳定性与环境适应性。


3. 前沿技术研发与标准化
• 跟踪国际先进液冷技术（如微通道冷却、动态热响应控制），推动热管理技术的迭代创新；
• 主导热控系统专利布局、学术论文撰写及行业标准制定。
4. 成果转化与技术支持
• 推动实验室热管理方案向产业化落地，提供规模化生产的技术支持与工艺优化；
• 参与重大科技专项，对接跨领域技术需求，提供系统性热管理解决方案。

二、任职要求

1. 教育背景
• 博士学历，能源与动力工程（工程热物理、热能工程）、机械工程（流体力学、结构力学）、电子工程（微电子散热方向）等相关专业；
• 研究方向需与液冷热管理系统设计、多物理场仿真或电子设备热管理高度相关。
2. 专业技能
• 精通热仿真软件（Flotherm、ICEPAK、ANSYS等），具备系统级热设计与实验验证能力；
• 熟悉电子器件热失效机理，掌握热测试技术（如红外热成像、热阻分析）；
• 具备跨学科协作能力，可协同材料、电子、机械团队完成复杂系统优化。


3. 经验与成果
• 3年以上热管理系统研发经验，主导或参与过液冷相关国家级/省部级项目者优先；
• 以第一作者发表过热管理领域SCI论文或拥有相关发明专利者优先。


4. 综合素质
• 具备创新思维与工程化视角，能独立承担技术攻关任务；
• 优秀的项目管理能力与团队协作精神；
• 英语流利，可熟练撰写技术文档及国际学术论文。

三、福利待遇

• 薪资保障：年薪40-50万元（面议，根据资历与成果浮动），享受股权激励计划；
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• 科研支持：提供专项研发经费、国际一流实验室资源及全球学术交流机会；
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• 职业发展：纳入公司核心人才库，优先参与重大科技专项，提供技术转化通道；享有高级期刊论文第一作者署名权；提供国际顶级学术会议交流机会；优先纳入国家行业专家库，参与重大科研项目评审；助办理日本永久居留资格（可享全民医保/终身免费医疗）；国家级科学进步奖申报全程支持；提供出国留学深造机会；
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• 生活保障：五险一金、带薪年假、免费住宿、工作日两餐、弹性工作制；
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• 其他福利：年度体检、节日礼金、博士安家补贴。