一、岗位职责

1、跨学科技术研发

▲主导液冷材料（如相变材料、热敏材料）的分子设计、合成复配及产业化应用研究；

▲开发高频信号传输、高密度电子元器件的硬件设计方案，优化PCB布局与电磁兼容性；

▲设计轻量化、高可靠性的液冷结构系统，完成NUDD/DFMEA风险评估及实验验证；

▲主导热控系统仿真与优化，运用热仿真相关工具实现数据中心级散热方案设计。

2、前沿技术攻关

▲跟踪国际先进散热技术（如浸没式液冷、微通道冷却），推动新材料、新工艺的迭代与创新；

▲解决研发过程中的跨领域技术难题，如材料-结构-热控协同优化、电子器件热失效分析等。

3、项目管理与成果转化

▲统筹研发项目全生命周期管理，制定技术路线与实验方案；

▲主导专利布局、学术论文撰写及行业标准制定；

▲推动实验室成果向规模化生产转化，提供技术支持与标准制定。

二、任职要求

1、教育背景

▲博士学历，材料科学（高分子化学、物理化学）、电子工程（微电子、通信工程）、机械工程（结构力学、流体力学）、能源与动力工程（工程热物理、热能工程）等相关专业；

▲研究方向需与液冷材料、电子散热、结构设计或热控系统高度相关。

2、专业技能

▲材料方向：精通材料表征技术（SEM、DSC、FTIR），具备氟硅材料或功能流体开发经验；

▲电子方向：熟练掌握电子设计软件工具，具备高频电路设计及EMC优化能力；

▲结构方向：精通二维、三维机械设计软件工具，熟悉金属/塑料加工工艺及可靠性测试；

▲热控方向：熟练使用热仿真、热模拟相关工具，具备系统级热仿真与实验设计能力。

3、经验要求

▲3年以上相关领域研发经验，主导或参与过国家级/省部级科研项目者优先；

▲具备跨学科合作经验，发表过高水平学术论文或拥有发明专利者优先。

4、综合素质

▲具备战略视野与创新思维，能独立承担技术攻关任务；

▲优秀的团队协作能力与项目管理能力；

▲英语流利，可熟练阅读/撰写国际学术文献。

四、福利待遇

▲薪资范围：年薪30-50万元（面议，根据资历与成果浮动）；

▲科研支持：进入博士后工作站，提供专项研发经费、实验室资源及国际学术交流机会；

▲职业发展：纳入公司核心技术人才库，优先推荐参与重大科技专项；

▲生活保障：五险一金、带薪年假、免费住宿、两餐工作餐、股权激励计划；

▲其他福利：年度体检、节日礼金、弹性工作制。