一、岗位职责：
1、面向半导体芯片及对应产品的热测试装备设计、开发，涵盖芯片、单板、整机等形态的热测试装备，通过设计高相似度的模拟热测试装备，提高热测试准确度；
2、负责硬件维护、器件选型和问题处理；
3、负责电子元器件供配电及硬件设备维护。
二、岗位要求：
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电、计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、仪器科学与技术等相关专业；
2、了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
3、面向半导体芯片及对应产品的热测试装备设计、开发，涵盖芯片、单板、整机等形态的热测试装备，通过设计高相似度的模拟热测试装备，提高热测试准确度；
4、熟悉电子元器件的运行特性、原理和使用要求；
5、有传热传质相关实验测试经验者优先。
6、一般要求：极强的团队荣誉感、有明确的职业发展目标、积极主动和乐观、较强的反脆弱能力、较强的学习能力、严谨的工作作风
三、岗位福利：
1、弹性工作时间：早班10:00-19:00，晚班13:00-22:00，单休（固定周日休息），14薪（每周有三天早班和三天晚班）；
2、提供中餐和晚餐
3、宁波本地无房者提供双人间员工住宿
4、五险一金、员工体检、员工旅游、节日福利、生日福利、社团活动（健身社、电竞社、桌游社）等