1.产品生产排程计划订定与执行
2. 外包生产交期控管跟催及生产异常状况协调处理
3. 产品量产导入与进度掌控
4. 数据分析与报表制作
5. 系统流程优化

任职要求

1. 本科级以上学历

2.半导体封装工程或SD (Stealth dicing) 5 年以上相关工作经验

3.具备新产品NPI开发与导入量产工程等相关经验

4.样品BOM /BUILD PLAN 规划与执行

5.熟悉产品封装制程及验收规格制定

6.封装良率改善计划与执行

7.新产品开发成本评估

8.具备开发与评估新外包厂商之经验与能力