计算机系统工程师
7000-12000元
西安 大专
西安长安区上林苑一路15号
热管理系统设计
负责设备高精度温控系统的热设计，包括散热方案（液冷/风冷/TEC）、热仿真优化及热测试验证。
设计微尺度热管理方案（如微通道冷却、相变散热），确保温度均匀性（如±0.1°C）。
优化热阻网络，降低关键器件（如激光器、功率芯片）的结温，提高系统可靠性。
系统架构与集成
主导温控系统的机电热一体化设计，协调传感器（RTD、热电偶）、执行器（TEC、加热膜）、控制算法（PID/MPC）的选型与匹配。
制定系统级热控策略，如多区独立控温、动态负载补偿，确保快速响应（如<100ms）。
参与可靠性设计（MTBF计算、加速老化测试），满足半导体设备24/7连续运行需求。
仿真与实验验证
使用COMSOL/ANSYS Fluent进行多物理场仿真（热-流-电耦合），预测温度分布及热应力影响。
设计DOE（实验设计），验证热管理方案的极限性能。
分析测试数据（如红外热像仪、热电偶日志），优化系统参数并输出改进报告。
跨团队协作
与结构工程师协作，优化机械布局以减少热阻（如导热界面材料选型）。
与电子工程师对接，确保温度采集电路（如24位ADC）的噪声抑制和校准精度。
支持生产与售后，解决量产中的热失控、温漂等异常问题。
标准化与创新
编写热设计规范（如散热器材料、接触热阻要求）。
跟踪前沿技术（如石墨烯导热、两相流冷却），推动技术迭代。
学历与专业：
硕士及以上，热能与动力工程/机械工程（热设计方向）/电子工程（热管理相关），博士优先（涉及微纳尺度传热）。
技能要求：
热设计核心能力：
精通传热学基础（导热/对流/辐射分析、热阻网络建模）。
熟练使用热仿真工具（ANSYS Icepak、COMSOL Multiphysics、FloTHERM）。
熟悉热测试方法（如红外热成像、热电偶布点策略）。
系统集成能力：
掌握温控系统组成（传感器、执行器、控制算法）。
了解半导体/光电子设备的特殊需求（如洁净室兼容性、低振动）。
工具与编程：
能用Python/MATLAB处理热测试数据或优化控制参数。
熟悉CAD工具（SolidWorks/Creo）进行散热结构设计（加分项）。
经验要求：
5年以上精密温控系统或高功率电子散热开发经验。
有半导体设备/激光器/医疗仪器热管理项目经验者优先。
问题解决能力：擅长从热测试数据中定位设计缺陷（如热点成因）。
跨学科沟通：能同时与机械、电子、软件团队高效协作。
创新意识：对新型散热技术（如微流体冷却、热电材料）保持敏感。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕