1、负责技术方案的制定、验证及实施；

2、负责编写工艺文件、并持续优化改善；

3、指导新产品及新工艺的导入和处理导入及量产过程中的问题。

任职要求：

本科及以上学历，半导体、材料、化学、高分子或者相关专业；

有以下相关经验者优先：

1、半导体CMP 抛光材料相关经验者；

2、有光电、面板、半导体、IC封装等湿制程相关领域工作者；

3、有树脂、胶水合成开发经验者；

4、有分子筛等催化、吸附材料开发经验者；

福利待遇：

五险一金、年终奖＋提成

特别优秀者薪资面议

工作地点：

成都、深圳、昆山、德阳（可选）

招聘人数：

1、研发经理：2名

2、材料工程师：若干