一、主板设计阶段要求
1. 需求分析与器件选型
明确无人设备用途（航拍、竞速、测绘等），确定性能边界（功耗、算力、体积、重量）。
选择合适主控芯片（如 STM32、ESP32、NXP i.MX、TI Sitara），兼顾处理能力、接口丰富度与功耗控制。
2. 原理图与PCB设计
熟练运用EDA工具：Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad 等。
掌握电源管理设计（DC-DC、LDO、电池充放电保护）与关键接口（USB、UART、CAN、SPI、I2C、Ethernet）。
熟悉高速信号布线规范（如DDR、LVDS、USB差分线），具备EMC/EMI设计与整改能力。
3. 传感器集成与扩展接口
支持多传感器接入：IMU（陀螺仪/加速度计）、GPS/RTK、视觉模块、激光雷达等。
预留扩展接口（如PWM、ADC、GPIO、SPI/I2C）以便后续功能拓展。
二、嵌入式开发阶段要求
1. 编程语言与系统平台
精通C/C++，掌握Python/Shell脚本，具备Bootloader开发经验。
熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或嵌入式Linux（Yocto、Buildroot）。
2. 驱动开发与调试能力
能独立开发外设驱动（UART、SPI、I2C、PWM、ADC、USB、CAN等）。
掌握嵌入式调试工具链：J-Link、ST-Link、OpenOCD、GDB、逻辑分析仪、示波器等。
3. 系统调试与性能优化
熟悉交叉编译、Makefile/CMake构建系统，能进行内存优化、低功耗设计（睡眠模式、时钟管理）。
具备软硬件联调能力，能定位系统崩溃、死机、通信异常等问题。
三、行业能力与发展趋势
1. 行业知识
熟悉无人机、机器人、自动驾驶等领域的系统架构与通信协议。
了解工业标准（如IEC 61508、AUTOSAR）为高可靠性场景提供支持。
2. 前沿方向
掌握边缘AI部署（如TinyML、NPU加速）与嵌入式安全机制（Secure Boot、加密通信）。
熟悉开源RTOS（如Zephyr）和RISC-V架构，适应低功耗、低成本趋势。