1.功率半导体器件相关工作经验3年以上，熟悉IGBT、FRD等功率半导体器件的开发流程；

2. 微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础；

3. 具有Fab实际经验和实际开发/生产经验；

4. 熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；

5. 参与封装设计、性能测试及失效分析。