工作内容：
1、参与产品可行性分析阶段的工艺评估、方案论证；
2、负责电路和子系统的设计、仿真分析、验证及优化、电路冗余设计等，同时撰写相关的设计文档、测试/可靠性试验需求文档等；
3、指导版图设计工程师完成版图设计，确保版图设计符合电路设计要求；
4、指导封装工程师一起完成芯片封装的设计以及相关仿真验证（电磁、热、机械应力等），指导测试工程师完成芯片性能的调试和测试，指导可靠性工程师进行相关可靠性试验（ESD/HTOL）；
5、协助封装/测试/可靠性工程师完成相关规范的撰写、标准的对齐、图纸的确认等；
6、完成领导交办的各项任务。
任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、集成电路设计、电路与系统、电子科学与技术等专业，具备2年以上工作经验；
2、熟悉半导体器件物理、模拟集成电路设计、射频集成电路设计、微波工程、信号与系统等基础理论知识；
3、掌握Cadence virtuoso、EMX、matlab等软件，熟悉各类专业文档撰写；
4、具备电源芯片（DCDC、LDO、漏压调制等芯片类型）设计相关项目经验，熟悉射频/模拟子模块以及系统的设计开发流程，能够独立完成电路仿真、电磁场仿真；
5、具有至少一款产品量产经验；
6、了解各种常用测试仪器的原理和基本操作，如矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、信号源分析仪、示波器等；
7、务实、细致、沉稳，思路清晰、计划性强，有创新意识和良好的沟通协调能力。