工作内容
1、产品三维结构与布局设计： 根据芯片Pad布局和电路设计师提供的初步布线空间，进行探针卡的三维实体建模。设计支撑结构、散热通道与探针台（Prober）的机械接口。
2、精密机械与公差分析： 进行严格的公差堆叠分析，确保从测试机接口到探针尖端的累积误差在允许范围内（通常为微米级）。 计算和优化探针接触力，确保每个针都能可靠接触且不损伤芯片Pad。
3、热管理与可靠性设计： 针对大功率芯片测试，设计有效的散热方案，如集成散热片、热管或液冷腔体。 进行热应力仿真，避免局部过热导致失效。
4、原型验证与调试支持： 参与首件装配和调试，解决出现的机械问题（如干涉、对位不准、应力过大）。
任职要求
1.本科及以上学历，机械工程、精密仪器、材料科学与工程、工程力学等相关专业， 精通机械设计原理、材料力学、热力学。 熟悉常见工程材料（金属、陶瓷、高分子）的特性与应用。
2.三年以上电子半导体行业工作经验 有一定的有精密机械、半导体设备、连接器、或微机电系统的结构设计经验者优先考虑
3.精通SolidWorks, Pro/ENGINEER (Creo), AutoCAD 等3D CAD软件， 掌握ANSYS Mechanical, Abaqus 等有限元分析软件。会使用显微镜、激光干涉仪等工具验证设计尺寸和平面度。
4.具备良好的空间想象能力和细节关注度， 团队协作能力和沟通能力良好。