1.整体负责电子制造业、高校院所、JG、芯片设计单位业务开发工作，包括MPW(多项目晶圆）流片、封装测试业务，建立客户资料及档案；
2.跟进客户研发、试产、量产的项目，掌握项目进度和关键节点；及处理客户反馈，维护客户关系，推进完成相关业务销售；商务事务处理，合同谈判、签订及时跟踪；
3.维护与上游渠道关系，建立良好的客户关系；
4.领导交付的其他工作。
任职资格:
1.年龄要求90后（有同业经验者，可适当放宽年龄限制），大专及以上学历，3年以上电子、半导行业客户开发经验，有芯片封装、测试或流片业务资源者优先。
2.熟悉集成电路基本技术与产业发展趋势；
3.较强的沟通能力，商谈判能力和人际关系处理能力
4.较强的执行力和良好的团队合作精神。