岗位职责：
1、元器件（Power-MOSFET/SJ-MOS/SBD/ESD保护器/IGBT/GaN等）产品的CP、FT、ESD等可靠性测试、封装等封测工作跟进和相关资料制作。
2、产品功能验证、可靠性验证；
3、制定封装工艺流程、测试方案，并与工厂进行技术沟通、指导；
4、按照规则对产品进行命名与管理，编制产品规格书；
5、根据需求进行产品优化升级、性能改善及良率提升；
6、完成领导安排的工作任务。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子技术，电子信息等相关专业优先。
2、要求3年以上在MOS设计公司或者封测公司进行过MOS封测的相关工作经验，最近一年内担任封测类工程师工作。
3、有较扎实的数电模电功底，精通功率MOS类芯片设计与开发芯片工艺制造，熟悉外延层参杂浓度、晶体结构控制，熟悉产品封装工艺及产品应用。