1) 沟通甲方项目需求，根据需求制定撰写项目方案，负责整个项目全生命周期技术状态管理，把控技术风险；解决产品研发、测试、交付、后期验收等阶段的疑难问题及技术攻关；

2) 负责主控类整机模块或单板的原理图、PCB设计，把控PCB设计细节，能提出合理的PCB设计要求，开展Layout设计工作；

3) 配合驱动、FPGA工程师完成软硬件联调，对整个项目负责；

4) 有国产化处理器使用经验，飞腾、龙芯、瑞芯微等国产主流处理器模块设计经验；熟悉结构设计、处理器固件BIOS/UEFI设计及外设驱动设计，见多识广可配合其他专业推进整个项目进程；

5) 根据项目要求，配合完成项目的整机电装、验收和后续维护工作，依据文档模板撰写要求的归档文件；

6) 负责部分重点技术攻关，积累公司主控类模块设计经验，培养新人完成部分设计工作；

7）完成上级领导安排的其他工作。

1) 本科及以上学历，计算机、电子、通信、测控、控制、自动化等相关专业；

2) 熟悉常见接口/电路、VPX、CPCI、PXI架构设计标准，能胜任硬件研发工作，有整机项目负责人工作经验，熟悉JG行业产品的6性设计、电磁兼容、可靠性设计规范并付诸于所开发的产品；

3) 熟悉万用表、示波器、频谱分析仪等常用测量仪器仪表的使用，具备一定的焊接能力、可独立完成硬件板卡调试任务；

4) 熟悉AD、Cadence、PADS，3种制图工具中的至少一种，Cadence优先；

5) 工作认真、负责，热衷硬件开发研发工作，对硬件工作有浓厚兴趣；

6) 具备文档撰写能力，熟悉GJB研发流程，工作具有GJB体系架构思路；

7) 擅于自主思考，具有内驱力，抗压能力强，思维严密，具备良好的沟通与协调能力及执行力，有团队合作意识和高度的责任感；

8）有JG研制相关经验者优先。