1) 负责硬件板卡类的器件选型、原理图设计，单板方案设计，独立承担单板设计任务；

2) 负责主控类PCB设计，把控PCB设计细节，能提出合理的PCB设计要求，开展Layout设计工作；

3) 配合驱动、FPGA工程师完成软硬件联调；

4) 有一定的国产化器件使用经验，飞腾、龙芯等国产主流处理器模块设计经验；

5) 根据项目要求，配合完成项目的整机电装、验收和后续维护工作，依据文档模板撰写要求的归档文件；

6）完成上级领导安排的其他工作。

1) 本科及以上学历，计算机、电子、通信、测控、控制、自动化等相关专业；

2) 熟悉常见接口/电路标准，能胜任硬件研发工作，可读独立完成单板原理、PCB设计，制定测试方案、测试用例；

3) 熟悉万用表、示波器等常用测量仪器仪表的使用，具备一定的焊接能力、可独立完成硬件板卡调试任务；

4) 熟悉AD、Cadence、PADS，3种制图工具中的至少一种，Cadence优先；

5) 具备一定的文档撰写能力，熟悉GJB研发流程，工作具有GJB体系架构思路；

6) 擅于自主思考，具有内驱力，抗压能力强，思维严密，具备良好的沟通与协调能力及执行力，有团队合作意识和高度的责任感；

7）有JG研制相关经验者优先。