1) 参与项目需求分析工作，编写硬件设计方案并组织评审；

2) 负责硬件原理图设计、BOM文档编制，组织原理图评审及BOM文档归档；

3) 负责PCB板设计（含委外）、编制PCB板加工工艺要求，组织PCB板设计评审及设计文档归档；

4) 负责PCB制板技术支持工作；

5) 负责研发过程元器件或标准件、外购件的选型及请购工作；

6) 负责项目研制过程中硬件成本的估算；

7) 负责硬件电路板单板或整机硬件部分的调试工作，并编写调试规程；

8) 配合逻辑、驱动、软件工程师进行系统调试，解决调试过程中的硬件问题；

9) 负责硬件技术归零工作；

10) 编制项目中硬件相关文档；

负责完成上级领导安排的其他工作。

1) 本科及以上学历，计算机、电子、通信、测控、控制、自动化等相关专业，工作经验3~5年以上；

2) 熟悉常见接口/电路标准，能胜任硬件研发工作；

3) 熟悉万用表、示波器等常用测量仪器仪表的使用，具备一定的焊接能力、可独立完成硬件板卡调试任务；

4) 熟悉AD、Cadence、PADS，3种制图工具中的至少一种，Cadence优先；

5) 工作认真、负责，热衷硬件开发研发工作，对硬件工作有浓厚兴趣，勤于动手；

6) 具备一定的文档撰写能力，熟悉GJB研发流程，工作具有GJB体系架构思路。

7) 擅于自主思考，具有内驱力，抗压能力强，思维严密，具备良好的沟通与协调能力及执行力，有团队合作意识和高度的责任感；

8) 熟悉国产化器件厂家，有军品研制相关经验者优先。