岗位名称：结构工程师

人数：2-3人

岗位职责：

承担项目结构设计任务，跟踪并及时解决项目的结构问题点，为产品生产，测试验证等提供技术支持。

1.堆叠设计，根据产品要求进行主板堆叠设计，确保硬件、射频、客户以及工业设计工程师需求的达成。

2.结构设计，项目结构设计和开发，对外观模型进行结构设计，输出2D、3D图、工艺指导文件、公差分析、组装说明。

3.设计评审，参与项目的结构设计评审和评价，跟踪并及时解决本项目设计和转产的问题点。

4.模具跟踪，协调和跟催模具进度，对供应商提供的样品进行确认，分析问题，并进行改进。

6.机构电子料验证，对产品涉及的机构电子料进行选料与验证。

7.协助结构件测试，对结构件的可靠性进行验证与改进，确保达到量产状态。

任职要求：

1、本科及以上学历，结构设计、工业设计或相关专业，3年及以上设计经验。良好的英语口语交流优先考虑。

2、精通或熟悉CATIA、Creo/ProE等。

3、熟悉行业测试标准，熟悉从开发到量产整个开发流程，有消费类电子产品研发到量产经验者优先。

4、积极向上，具备良好的沟通能力和团队合作精神。

岗位名称：硬件工程师

人数：3-5人

岗位职责：

1、负责公司产品的研发；

2、负责按项目要求进行原理图、PCB图设计；

3、负责样品制作、硬件测试、样品性能测试以及点检、WCCA分析；

4、全面负责产品技术说明书的撰写编制；

任职要求：

1、 2年以上硬件研发经验，能独立完成电子产品的原理图和PCB的设计；

2、 精通Altium，OrCAD，PADS、Allegro等EDA软件；

3、 精通模拟电路和数字电路；

4、 有消费电子、智能家电产品、汽车电子产品研发经验优先。

岗位名称：研发主管

人数：2人（软件方向1、硬件方向1）

岗位职责

1、 负责产品软硬件开发过程的全程管理，对整个研发流程进行组织、规划、实施和监控，确保项目目标的实现与完成。

2、负责硬件设备的优化、调试、维护，排故等工作。

3、负责嵌入式软件设计和调试优化，在开发过程中的技术难点攻关和问题解决。

4、参与公司现有产品的优化、性能优化、稳定性提高、新特性开发。

5、负责新技术的调研和攻关，项目技术团队管理，撰写相关技术文档与资料输出等。

任职资格

1、本科及以上学历，自动化、物联网等相关专业，有嵌入式软硬件开发经验者优先。

2、熟悉嵌入式单片机开发、电子电路设计及硬件产品测试。

3、参加重大项目的技术方案评审、开发阶段的技术评审、量产阶段产品工艺改进评审等相关经历；

4、具备具有优秀的团队管理能力、需求分析和系统设计能力，以及较强的逻辑分析和独立解决问题能力。

地址：重庆两江经济产业园互联网园三期4号楼