电控研发在C端智能硬件中承担硬件与软件的桥梁角色，贯穿产品全生命周期，具体职能包括：
1. 系统方案设计
• 根据产品需求（如智能家居设备的低功耗、高响应速度）设计电控系统架构，定义硬件规格（处理器选型、传感器接口、通信协议等）。
• 主导电路仿真与计算，确保设计满足性能、能耗及成本约束（例如通过优化PCB布局降低EMI干扰）。
2. 硬件开发与集成
• 完成原理图设计、PCB布线及元器件选型，重点解决信号完整性、热设计及电磁兼容性（EMC）问题。
• 开发嵌入式驱动层软件（如基于STM32的MCU驱动），实现硬件与上层应用（如APP控制逻辑）的交互。
3. 测试验证与可靠性保障
• 执行环境测试（温湿度、震动）、寿命测试（老化试验）及安全认证（FCC/CE），确保产品适应全球市场环境。
• 主导EMC整改（如降低变频驱动器电磁干扰）及失效分析，提升产品稳定性。
4. 量产支持与成本优化
• 管理试产问题闭环（如物料异常替代方案），推动设计降本（如替代料选型、PCB集成度提升）。
• 制定生产测试规范（如自动化烧录程序），保障量产一致性。