岗位职责
（一）方案设计与输出
参与公司软硬件产品需求分析，结合党政、金融、安平、电力等行业业务场景梳理技术实现要点，为客户定制贴合公司产品特点的软硬件一体化可行最优解决方案。
（二）产品宣讲与技术交流

负责产品全场景技术宣讲、演示与交流，涵盖现场演示、技术交流会、招投标技术环节等，向客户讲解产品功能、性能、技术优势及部署方案。

（三）协同技术适配

协同完成产品适配测试，解决开发过程中软硬件兼容、功能故障等技术问题，保障产品符合设计标准。

（四）销售支撑与报价配置

配合销售、售后团队提供全流程产品技术支撑，完成终端、服务器、数通、存储等品类的产品配置与报价；及时解答客户关于产品软硬件的各类技术疑问。

（五）项目管理
负责项目全生命周期管理，制定项目开展计划，统筹团队资源，推进项目落地。（六）招投标全流程技术配合

负责招投标相关技术文档编写、产品技术参数收集整理，熟练掌握招投标流程；配合销售团队完成项目投标工作，做好控标相关技术支撑。

任职要求

1、本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、物联网工程等相关专业；具有HCIP、HCIE等华为相关证书，具有ISTQB、软考中高级证书优先；

2、5年及以上软硬件一体化开发经验，熟悉单片机 / MCU（STM32、51 等）、嵌入式 Linux 等开发环境，具备独立完成软硬件开发的能力；

3、有较强的方案设计能力，能结合公司产品特点为客户定制可行、最优的软硬件一体化解决方案；

4、具备优秀的需求挖掘和分析能力，能从客户模糊需求中梳理出明确的技术和业务要求。