主导钢网开孔方案设计、锡膏印刷参数设定、回流焊温度曲线（Profile） 调试。
对生产中的立碑、虚焊、连锡、空洞等焊接缺陷进行根本原因分析，制定并实施改善方案。
评估并导入新型锡膏、新元件、基板材料 等新工艺，完成实验验证与报告。
参与新产品试产，进行可制造性设计（DFM） 评审，将设计转化为可行的生产工艺。
通过数据分析，监控并提升SMT直通率，降低不良品率，优化生产效率。
·制定符合 IPC-A-610（电子组件可接受性标准）等行业标准的内部工艺规范。
负责编写和维护全套工艺文件，包括标准作业指导书（SOP）、工艺流程图、控制计划（CP） 等。
过程失效模式与后果分析（PFMEA） ，提前识别工艺风险。
在产品设计阶段提出DFM建议，并与质量部门协作进行质量追溯与改进。

教育背景：电子工程、机械自动化、材料科学等相关专业。
工作经验：要求5年以上SMT工艺相关经验，熟悉消费电子、汽车电子、通信设备等领域者优先