‌嵌入式工程师重点能力提要‌

‌硬件核心‌

MCU/MPU架构（ARM, RISC-V）
通信协议（SPI, I2C, UART, CAN）
基础电路设计/调试（示波器、逻辑分析仪）
‌软件核心‌

精通C/C++，熟悉汇编
RTOS开发（FreeRTOS, Zephyr）
驱动程序/裸机编程
‌系统级能力‌

资源优化（内存、CPU、功耗）
软硬件协同调试（时序/EMC问题）
‌通信技术‌

无线协议（BLE, Wi-Fi, LoRa）
IoT集成（MQTT, 云平台对接）
‌工具链‌

交叉编译（GCC ARM）、构建系统（Make/CMake）
调试工具（GDB, JTAG）、版本控制（Git）
‌安全与可靠性‌

代码安全（静态分析）、加密（AES, TLS）
容错设计（看门狗、冗余）
‌行业知识‌

汽车电子（AUTOSAR）、工控（Modbus）
认证标准（ISO 26262, CE/FCC）
‌软技能‌

问题定位、技术文档、跨团队协作
‌核心特质‌：软硬结合、全栈能力、性能/功耗/成本平衡。