1. 参与硬件系统设计： 根据产品需求和系统架构，参与硬件方案选型、原理图设计、关键元器件选型与评估。

2. 电路设计与仿真： 负责模拟电路、数字电路、电源电路、接口电路等的原理图设计、仿真验证与优化。

3. PCB设计与Layout审核： 独立或指导Layout工程师完成复杂多层PCB设计，确保设计符合信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、热设计、可制造性等要求。

4. 硬件调试与测试： 负责硬件单板/模块的调试、功能测试、性能测试、可靠性测试（如温循、振动等），定位并解决硬件问题。

5. BOM管理： 创建和维护硬件物料清单，确保准确性和可采购性。

6. 技术文档编写： 编写设计文档、测试报告、调试记录等技术文档。

7. 生产支持： 协助解决试产、量产过程中的硬件相关问题，提供技术支持。

8. 技术预研与创新： 关注行业技术动态，参与新技术、新器件的预研和评估。

9. 跨部门协作： 与软件、结构、测试、采购、生产等部门紧密协作，确保产品顺利开发与交付。

任职要求：

1. 学历专业： 电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业本科及以上学历。

2. 工作经验：要求 3 年以上相关硬件设计开发经验，具备复杂系统设计或独立承担项目能力。