职位详情
装配工艺工程师
1-1.2万·13薪
北京特思迪半导体设备有限公司
北京
3-5年
大专
12-10
工作地址

北京特思迪半导体设备有限公司

职位描述
岗位职责:
1.能独立编制装配 SOP、工艺流程图、PFMEA(过程失效模式分析),明确工序步骤、物料要求、质量标准;

2.掌握 DFA(可装配性设计)思路,参与产品设计评审,提出简化装配、降低成本的优化建议;

3.熟悉公差配合、机械装配原理,能解决多组件协同装配的精度问题;

4.掌握工装夹具选型与应用,能主导简易工装设计,简易检具设计,提升装配一致性;

任职要求:

1.大专以上学历,装配工艺3年以上工作经验;

2.熟练使用 AutoCAD/SolidWorks 绘制工艺图、工装图;

3.熟悉适用OFFICE,等办公软件。


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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