装配工艺工程师
1.2-1.8万
北京 本科
北京特思迪半导体设备有限公司
2.掌握 DFA(可装配性设计)思路,参与产品设计评审,提出简化装配、降低成本的优化建议;
3.熟悉公差配合、机械装配原理,能解决多组件协同装配的精度问题;
4.掌握工装夹具选型与应用,能主导简易工装设计,简易检具设计,提升装配一致性;
任职要求:
1.大专以上学历,装配工艺3年以上工作经验;2.熟练使用 AutoCAD/SolidWorks 绘制工艺图、工装图;
3.熟悉适用OFFICE,等办公软件。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕