1. 负责钻孔工艺的研发与优化，提升产品性能和加工效率；

2. 独立或配合团队完成DOE实验设计，分析数据并提出改进方案；

3. 参与激光打孔等先进制造技术的研究与应用开发；

4. 协助制定工艺流程，推动新技术在生产中的落地实施；

5.撰写技术文档，支持产品测试与验证工作。

岗位要求：

1. 本科学历以上或者会编程的优秀应届生；

2. 熟悉DOE实验设计方法，具备较强的数据分析能力；

3. 有激光打孔经验者优先，熟悉相关设备操作与工艺流程；

4.具备良好的学习能力和团队协作精神，适应研发工作节奏。