任职要求:
1.本科及以上学历
2.应届毕业生或1-2年相关工作经验者。
3.专业知识：扎实的机械专业基础知识（机械制图、机械原理、机械设计、公差配合、材料与工艺学等），熟悉CAD/CAM软件（如,SolidWorks, 等）者优先。
核心能力：
1, 学习能力与钻研精神：对半导体技术和制造领域有浓厚兴趣，渴望深入学习，善于吸收新知识、新技能。
2, 逻辑思维与分析能力：能够分析问题，寻找解决方案，尤其在技术问题处理和生产计划优化方面。
3, 沟通协调能力: 良好的语言表达和人际交往能力，能够与不同岗位同事有效沟通协作。
4, 责任心与抗压能力: 工作认真负责，积极主动，能适应制造业工作环境，具备一定的抗压能力。
5, 培养潜质：展现出良好的管理潜力、问题解决能力和团队合作精神。
6, 适应能力：愿意从基层做起，服从领导的安排（初期熟悉阶段后，具体看岗位）。