岗位职责:
1.负责传感器内部电路板的热仿真，热分析；
2.负责分析传感器内部的温度分布，对传感器的结构、布线、散热方案提出优化建议；
3.负责分析板级热变形对其他组件的变形和可靠性影响；
4.负责仿真模型的测试验证及模型的校准工作；
5.负责新材料的评估和测试工作，优化散热材料的选取和设计；
6.产品开发和设计文件的维护；
7.产品PCB热设计指南的撰写。
任职要求:
1.工程热物理、动力工程、机械、电子等相关专业，硕士及以上学历；
2.精通IcePak软件使用；
3.具有板级热仿真工作经验；
4.熟悉常用的热分析实验设备操作，如红外相机、恒温箱等；
5.良好的合作精神、沟通能力强，工作细致耐心，积极上进。