岗位职责:
1、 负责电子设备的PCB设计与开发，包括主控板、小信号放大采集电路、大功率音频功放及电源管理模块，完成原理图设计、PCB布局及信号完整性优化；
2、解决复杂电磁环境下的噪声抑制、抗干扰及EMC/EMI问题，确保电路稳定性和可靠性；
3、设计多层板（6层及以上）混合信号电路，优化电源分配、散热及大电流路径规划；
4、 主导PCB可制造性（DFM）评审，输出设计规范并支持量产问题解决；
5、协同硬件团队完成调试与测试，提供设计迭代方案。
6、需适应跨团队协作与技术攻关。
任职要求:
1、电子工程/通信工程本科及以上学历，五年以上相关经验，若具有工业设备、消费电子或仪器仪表行业PCB设计经验者优先；
2、熟练使用Cadence、Altium Designer或PADS等主流工具，具备6层及以上高速混合信号板设计能力；
3、精通模拟/数字电路设计，熟悉小信号放大、Class D功放及EMC防护方案；
4、熟悉IPC标准，有大电流电源（>10A）或高精度ADC/DAC电路设计经验；
5、具备焊接调试能力，能独立完成电路问题定位与整改 ；
6、有软件设计、机械设计、硬件设计或水下装备研发经验优先。