岗位职责:
1.协助完成芯片先进封装高分子材料研发及产业化，如液态环氧塑封料、底部填充胶、积层绝缘胶膜、热界面管理材料、光敏聚酰亚胺、阻焊干膜材料、临时键合胶、光刻胶等；
2.协助完成聚合物（环氧树脂、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、有机硅等）分子结构及合成、改性路线设计、实验和检测，高分子/无机复合材料的配方设计、实验和测试等；
3.跟进材料中试放大过程，进一步优化配方和工艺；
4.协助完成材料封测验证的可靠性评估及优化，根据客户需求主导新材料、新工艺的开发和导入，已有产品配方的迭代和升级；
5.负责物料厂商调研及评估对接，对不同原料进行对比分析建立筛选方法输出替代报告。
任职要求:
1.硕士研究生学历，材料、化学专业，高分子专业（环氧树脂、聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、有机硅等）优先；
2.2年以上工作经历，具有相关产品研发经验的优先；
3.具有海内外知名高校、研究院所学习经历的，可接受应届生；
4.特别优秀的薪资面议。