1.负责Flipchip全线的工艺/设备日常管理，根据业务规划完成设备选型及工夹具的设计；
2.负责在材料工艺验证或工艺开发过程中，配合技术部门完成工夹具、版图设计、工艺方案、操作注意等内容的风险评估；
3.负责组织内部及跨部门的工艺试验过程异常，制定改进方案，系统地解决生产线问题并推动解决方案的实施。
4.责FC的工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
5.从工艺与材料角度制定改进项目/方案，协助并组织工程师调查客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求；
6.制定或设计培训计划，指导并培训所在团队工程师，并负责所在团队日常工作，定期提交工作报告；
7.其他领导交办的任务；
任职资格
1. 6年或以上先进封装一线研发或工艺工程经验，掌握并精通FC封装工艺（倒装、塑封、底填等）；
2. 熟悉并了解先进封装工艺以及行业应用情况，有倒装产品或工艺开发、导入经验；
3. 有团队管理经验，具有较强的团队意识，有较好的沟通能力，勇于担当责任的态度、组织协调能力；
4. 熟悉并掌握常用工程及质量工具，如：DOE 、FMEA, SPC OCAP, 8D，Why-Why, FishBone等，有6Sigma等证书者优先；
5. 材料、电子、微电子封装、力学等专业，硕士及以上学历，以及行业头部封测公司工作经验者优先