职责描述：
1、负责CMP区域相关新机台安装、调试与维护；
2、负责CMP相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性；
3、制定和维护CMP区域工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4、起草、制订相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5、负责日常工艺与设备异常的处理，支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
任职要求：
1、电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业，本科及以上学历优先；
2、有5年及以上FAB或OSAT CMP刻蚀工艺与设备经验，熟悉Cu、SiO等CMP制程；
3、掌握并有大马士革Damascene CMP工艺知识，或同类CMP调试经验亦可；
4、有AMAT、EBARA或同类8寸、12寸CMP设备与工艺经验者优先；
5、勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。