岗位职责:

1.辅助完成芯片先进封装材料研发及产业化，包括但不限于实验、制样、检测、数据整理等；

2.协助实验室管理，包括但不限于安全、物料、耗材等相关工作；

3.领导安排的其他工作。

任职要求:

1.本科学历，化学、材料相关专业，高分子材料（环氧树脂、聚丙烯酸酯、有机硅、聚酰亚胺）优先；
2.经验不限，具有电子封装材料开发经验者优先，如液态环氧塑封料、底部填充胶、积层绝缘胶膜、热界面管理材料、光敏聚酰亚胺、阻焊干膜材料、临时键合胶、光刻胶等；
3.熟悉高分子材料或复合材料各种性能表征手段；
4.具有良好的实验技能, 工作积极主动，具有良好的执行力。