一、 基础要求

年龄：35岁以下

学历：硕士及以上，微电子、材料、机械、自动化等相关工科背景优先

语言：具备流利的英语口语交流能力，能适应国际化工作环境

二、 专业背景

Ø 具备半导体后道封测设备（如测试机、分选机、探针台、封装相关设备等）或前道制造设备的技术理解与行业经验；

Ø 拥有半导体设备或相关领域市场开发、销售或应用支持经验，熟悉封测厂、IDM或OSAT客户生态。

三、 能力

Ø 行业洞察力：深刻理解半导体行业发展趋势、技术演进与竞争格局，能精准把握客户痛点和市场需求；

Ø 市场分析与策略能力：熟练运用市场调研与竞品分析方法，能通过SWOT、PEST等工具识别市场机会，制定针对性市场进入与拓展策略；

Ø 客户开发与关系管理：具备从0到1的客户突破能力，擅长高层对接、技术交流与商务谈判，能够建立并维护长期客户伙伴关系；

Ø 跨部门协同与项目推动：能够高效联动产品、研发、供应链及销售团队，推动产品优化、项目落地与订单交付；

Ø 国际化沟通与执行：英语流利，能独立开展海外客户交流、技术推介与商务洽谈，适应跨文化工作场景；

Ø 抗压与适应力：能适应高频差旅、高强度工作节奏，在快速变化的行业环境中保持敏锐与韧性。