结构工程师

工作职责

• 支撑公司研发创新型智能硬件产品的结构设计。

• 参与从概念到量产的全流程开发，包括方案选型、结构设计、材料评估、DFM优化等。

• 通过实验驱动产品优化，提升结构稳定性、散热、耐用性等关键性能。

• 与工业设计、硬件、AI算法团队紧密协作，推动产品快速落地。

任职资格

• 强实验思维，擅长问题分析与优化，能快速验证和迭代方案。

• 扎实的结构设计能力，精通塑胶类产品结构设计，熟练使用 PROE（Creo）和 AutoCAD。

• AI+智能硬件理解，能结合AI技术需求优化结构方案（如散热、传感器布置等）。

• 量产经验，熟悉模具、制造工艺，能高效推动从设计到量产落地。

• 学习敏锐度，关注新材料、新工艺，并能快速应用于产品创新。

加分项： 有智能硬件产品结构设计，熟悉3D打印、仿真分析、超薄结构设计。

硬件工程师

工作职责

1、支撑公司研发创新型智能硬件产品。

2、负责硬件架构设计、方案选型、快速原型开发及量产优化。

3、通过实验驱动产品迭代，优化性能、功耗、稳定性。

4、跨团队协作，确保软硬件高效融合，提升智能体验。

任职资格

1、强动手能力，能快速搭建原型、调试优化。

2、硬件研发经验，熟悉嵌入式系统、电路设计、传感器技术。

3、AI+硬件理解，具备AI芯片、边缘计算、智能传感器应用经验。

4、极致执行力，能高效推动产品从概念到量产。

5、学习敏锐度，关注前沿技术并应用到产品开发。

加分项： AI芯片、传感器融合、多模态交互、开源硬件经验。

包装工程师

工作职责

1. 根据智能硬件产品需求，负责包装设计、丝印设计及贴纸设计，确保符合产品定位与品牌形象。

2. 推动包装方案从设计到打样、封样的实施，确保按时交付并符合质量标准。

3. 提供包装材料、印刷工艺等可行性建议，推动包装设计的创新与优化。

4. 参与现场质量检查，确保包装效果与产品设计高度一致。

任职资格

1. 本科及以上学历，工业设计、平面设计、包装设计等相关专业。

2. 三年及以上消费电子或智能硬件包装设计经验，具有成熟设计作品，能准确理解产品需求并转化为设计方案。

3. 精通PS、CDR、AI等设计工具，具有较强的动手能力，能够从设计到落地推动包装方案实施。

4. 熟悉包装材质、印刷工艺、包装测试标准及要求，具备技术可行性评估能力，具备深入钻研精神，愿意探索新技术与新材料。

5. 强烈的责任心和执行力，具备推动产品包装创新的决心与能力，能够在快节奏环境下高效工作。