岗位职责
1. 算法开发与优化：
o 负责开发基于人工智能的MPC算法，提升MASK制造中的光刻精度和效率。
o 优化现有MPC算法，结合机器学习、深度学习等技术，提高算法的收敛速度和准确性。
2. 数据处理与建模：
o 处理和分析芯片制造中的光刻数据，构建高质量的数据集。
o 设计和训练深度学习模型，用于MASK图形的预测和校正。
3. 算法实现与部署：
o 将算法实现为高效、可扩展的软件模块，并与现有EDA工具集成。
o 与硬件团队合作，优化算法在GPU/TPU等硬件平台上的性能。
4. 技术研究与创新：
o 跟踪学术界和工业界的最新研究成果，探索AI在芯片制造中的应用场景。
o 参与专利撰写和技术文档编写，推动技术创新和知识产权保护。
5. 团队协作与沟通：
o 与芯片设计、制造工艺、EDA工具开发等团队紧密合作，确保算法在实际生产中的有效应用。
o 参与技术讨论和评审，提供专业的技术支持和建议。
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任职要求
1. 教育背景：
o 计算机科学、电子工程、数学、物理或相关专业硕士及以上学历。
2. 技术技能：
o 熟练掌握Python/C++等编程语言，具备良好的算法实现能力。
o 熟悉深度学习框架（如TensorFlow、PyTorch）和机器学习算法（如CNN、GAN、强化学习等）。
o 了解芯片制造流程，熟悉OPC/MPC、光刻工艺、EDA工具者优先。
o 具备高性能计算（HPC）或并行计算经验者优先。
3. 经验要求：
o 3年以上AI算法开发经验，有芯片制造、光刻工艺或EDA工具开发经验者优先。
o 有实际项目经验，能够独立完成算法设计、实现和优化。
4. 软技能：
o 具备良好的问题分析和解决能力，能够应对复杂的技术挑战。
o 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够跨团队合作。
o 具备较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握新技术。
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加分项
1. 熟悉半导体物理、光刻工艺或计算光刻技术。
2. 有GPU/TPU加速计算经验，熟悉CUDA或OpenCL。
3. 在顶级会议或期刊（如CVPR、ICML、DAC）发表过相关论文。