职责描述：
1.承接所有控制模块结构的包装设计，全流程跟进。
2.包装快速成型件的申购
3.包装装配图、爆炸图出具；2D图设计及修改；
4.包装厂家的确定、定价、招标、报验、小批的跟进。
5.包装方案评审及跟进改善；样品评审。
6.部件全检报告出具
7.注塑及相关结构件问题改善
8.结构部件材料的选用、评价
9.结构相关部件标准的制定及修订、标准化模块化工作
10.专利及创新成果的申报
11.新技术应用和积累及前瞻性技术研究
12.产品生命周期内相关部件问题分析及跟踪解决

任职要求：
1.本科及以上学历，有相关工作经验，理工科相关专业；
2.从事相关电子产品结构研发经验、有老品优化提效、项目管理推进的能力优先。
3.能够寻找资源搭建设计平台、优化现有平台配置。
4.善于沟通交流、能够主动推进工作。