岗位职责:
1、负责设备制程段的工艺开发及验证；
2、解决产品生产中的工艺问题，保证生产活动正常运行；
3、新工艺验证开发任务，负责验证落实可行性。
任职要求:
1、从事封装行业（光通最佳）3-5年；
2、有贴片工艺开发经验，熟悉ASM/BESI/MRSI等设备；
3、熟悉基本的晶圆到封装流程，如测试、分选、贴片、焊线、耦合、老化等流程；
4、会基本的失效分析，如破坏/非破坏性测试，推DIE残留分析，切片焊料分析，X-Ray空洞分析；
5、会基本的夹治具设计方法，如吸嘴、蘸胶头、PCB载具等；
6、擅于沟通、表达清晰；
7、吃苦耐劳，抗压能力强，对于偶发性紧急工作能迎难而上，克服困难；
公司介绍&员工福利：
本公司是一家电子/半导体/集成电路领域的高新企业，属于国家重点支持的芯片装备制造业。经过两年半的努力，目前第一代产品已经研发完成并推向市场。公司完成第一轮融资，发展前景可观。目前公司架构人员正处于扩张种子期，员工有同公司同步快速成长的良好机遇。
公司提供五险一金、年终奖、股票期权、带薪年假、员工旅游、交通补助、节日福利、零食下午茶