1、负责光电芯片封装设备销售；
2、公司大量已有的客户资源会分配给这个职位，需要负责建立合作关系和开发交易机会，包含电话约拜访，见面、会议，挖掘机会，解决问题，实现成交；
3、学习芯片封装产品知识和理解客户应用，负责从客户应用中挖掘新机会，并推广公司方案；
4、需要负责对接公司的技术团队，理解客户的技术和商务要求，挖掘客户潜在机会，推动公司内部资源满足客户要求，实现业绩增长，
5、跟进客户需求，跟进好交付和客户回款；
6、领导交办的其他工作。
【任职要求】
1、35岁以内，统招本科及以上学历，理工科专业背景优先
2、有2年以上销售经验，具备半导体行业设备销售经验者更佳；
3、优秀的沟通和团队合作能力；
4、有抗压能力，人际交往能力强，性格开朗；
5、能接受频繁出差。