岗位职责：

1、负责华东/华南/西南地区的光电芯片封装设备销售；（前期常驻深圳，后续根据需求长期出差）

2、负责开发新行业、新领域、新客户构建多元化增长，扩大业绩增长的维度;

3、负责了解目标应用的市场信息，提供新客户领域前景和行业分析;

4、负责攻关大客户；

5、领导交办的其他工作。

任职要求：

1、有5年以上销售经验，有半导体行业设备销售经验者优先；

2、理工科背景，电子、光电，机械，材料以及自动化专业优先，本科以上，男女不限；

3、有3年以上光电行业制造技术工作经验或者半导体封装厂工程技术工作经验为佳；

4、有半导体封装领域大客户资源优先；

5、乐观开朗，愿意从事销售工作，能适应国内频繁出差；

6、英文良好者优先考虑。

薪资待遇：

1、薪酬：基本工资15000元+，外加业绩提成，年总收入在40万元-80万元;

2、项目提成奖金，根据业绩完成情况，按照销售利润的一定比例进行提成；

3、完善的出差补贴及通讯费用报销制度;

4、公司为新员工建立良好的培训体系，包括了产品技术培训、技能培训、管理培训等。

5、公司处于高速发展期，表现优秀将作为总监储备，可以独立带团队，有良好的晋升空间。