岗位职责：

1、负责光电芯片封装设备销售；

2、负责开发新行业、新领域、新客户构建多元化增长，扩大业绩增长的维度;

3、负责了解目标应用的市场信息，提供新客户领域前景和行业分析;

4、负责攻关大客户；

5、领导交办的其他工作。

任职要求：

1、有3年以上销售经验，有半导体行业设备销售经验者优先；

2、理工科背景，电子、光电，机械，材料以及自动化专业优先，本科以上，男女不限；

3、有3年以上光电行业制造技术工作经验或者半导体封装厂工程技术工作经验为佳；

4、乐观开朗，愿意从事销售工作，能适应频繁出差；

5、英语口语流利、有海外市场经验优先考虑。

公司介绍&员工福利：

本公司是一家电子/半导体/集成电路领域的高新企业，属于国家重点支持的芯片装备制造业。经过两年半的努力，目前第一代产品已经研发完成并推向市场。公司完成第一轮融资，发展前景可观。目前公司架构人员正处于扩张种子期，员工有同公司同步快速成长的良好机遇。

公司提供五险一金、年终奖、股票期权、带薪年假、员工旅游、交通补助、节日福利、零食下午茶