岗位职责：
负责固晶机等设备安装、调试工作
任职要求：
1.机电，自动化或相关专业本科以上学历，有高精度自动化固晶机等相关产品或应用经验，3年以上相关实际工作经验；
2.熟悉光电半芯片封装工艺，对光电芯片封装行业如光通讯，商业激光器，射频，IGBT，MiniLED/MicoLED，三代半导体封装等有深刻认识
3.熟悉机械，运动控制，机器视觉等相关知识
4.熟悉固晶（die bonding）工艺，熟悉固晶机等设备安装、调试工作经验尤佳.
5.优秀的沟通能力和学习能力，能迅速理解客户的需求并定义设备具体规格指标
6.具独立完成单个项目的设计及项目实施管控能力；具一定的管理经验，有魄力，有责任心，积极进取，有良好团队合作精神和极佳沟通能力。