岗位职责：

1. 负责微波射频芯片选型、验证和成本评估

2. 负责射频微系统集成芯片开发、SIP封装芯片开发（包括塑封、陶封，包括单颗芯片、多颗芯片），并确保设计成功率、可测试性、可靠性、量产良率、行业竞争力

3. 根据需求开发SIP测试验证板，完成产品调测

4.封装/PCB的电性能/热性能/结构/应力/电源完整性/信号完整性建模仿真，确保仿真可信度和完整度。

专业技能要求：

1.熟悉军用毫米波相控阵射频芯片封装工艺、参数和质量要求，有相关产品量产经验

2.熟练掌握射频系统TRX链路知识和电磁场知识，熟练的链路设计和分析定位能力

3.熟练掌握SIP开发仿真相关软件，熟练掌握相关的电磁/热/应力的设计、仿真、测试验证方法

4.熟悉测试仪器操作（信号源、频谱仪、网分等），丰富的调测经验

5.具有较强的学习能力、解决问题能力