岗位职责
1、负责光刻、湿刻、溅射、氧化、刻蚀、注入等工艺流程中一项工艺操作实施，按工艺要求进行生产操作；
2、按照车间主管要求，按时按量完成生产任务，完成当日当月生产任务；
3、服从领导安排，完成本岗以外的技术学习任务；
4、完成领导交办的临时工作。
岗位要求
1、 18-35周岁，中专及以上学历，有半导体工艺经验可放宽条件；
2、吃苦耐劳，有责任心，执行力强；
3、能适应无尘车间工作环境和倒班制。
4、工作时间：12小时倒班制，上两天休两天，一个月倒班一次。
福利:五险一金，提供住宿和工作餐，不定期团建
联系方式:***********（陈女士）